前瞻創新技術、行業資訊交流、全面覆蓋產業機遇，國際集成電路展覽會暨研討會（International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC）傾力打造電子產業高效權威的交流平臺。
IIC Shenzhen 2023集行業交流、渠道聯動、資源聚合為一體，現場匯聚年度創新產品展示、技術交流、高端論壇、產業峰會。展會設置IC設計與應用專區、分銷商專區及半導體綜合展區等行業高端展區，展示涵蓋IC 設計、EDA\IP、物聯網、AI、汽車電子、綠色能源、智慧工業、無線技術等重大前沿新興技術及產品。
深圳市頂訊網絡科技有限公司應邀參會
特設展位1F05，期待您蒞臨交流！
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同期將舉辦全球CEO峰會、 全球電子成就獎頒獎典禮、 全球分銷與供應鏈領袖峰會、 全球電子元器件分銷商卓越表現獎頒獎典禮、 第26屆高效電源管理及功率器件論壇、 EDA/IP與IC設計論壇、 無線連接技術與應用論壇 ， 匯聚國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者，共同探討和交流集成電路行業的新風向、新潮流、新趨勢，為行業帶來更多靈感與啟發，為全球科技企業分享發展機遇筑造橋梁和紐帶。
展覽會舉辦地點：
深圳大中華交易廣場
深圳市福田中心區福華一路與金田路交匯處大中華交易廣場一樓
峰會舉辦地點：
深圳大中華喜來登酒店
深圳市福田中心區福華一路與金田路交匯處大中華交易廣場六樓宴會廳
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